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Las tecnologías de contracción, los nuevos materiales y las estructuras más complejas están provocando defectos, sobre todo cuando el diseño del circuito es muy sensible a la variación del proceso. Estos defectos no visuales se manifiestan como fallos eléctricos que reducen el rendimiento del dispositivo, ponen en riesgo la fiabilidad y destruyen la producción. El problema se vuelve aún más complejo cuando se producen fallos en la etapa de embalaje del dispositivo. Las interconexiones de alta densidad, el apilado a nivel de obleas, la electrónica flexible y los sustratos integrales hacen que los defectos inducidos por fallos tengan más lugares para ocultarse, lo que hace que la caracterización sea más complicada y más crítica que nunca.
Nuestros productos de última generación se centran en capacidades analíticas avanzadas para el análisis de fallos y el control de procesos. Estas soluciones están diseñadas para ayudar a aumentar la productividad de los laboratorios y fabricantes de semiconductores mejorando el control de calidad y la producción de la fabricación de dispositivos 3D NAND, Logic, DRAM, analógicos y de visualización.
Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, le proporcionamos acceso a una red de expertos de primer nivel en servicios de campo, asistencia técnica y piezas de repuesto certificadas.